美國半導體協會曾說過：「如果台灣有一整年無法生產晶片，全球電子業營收將減少近 5000 億美元」。
由此可知，台灣半導體產業對世界有多大的影響。
身為半導體王國一份子的台灣人，我們與有榮焉，但你知道半導體英文怎麼說嗎？
現在就跟著 YES編編來向身邊的國外朋友聊一聊半導體英文吧！
半導體常用英文單字
首先，若是要向外國人介紹半導體英文，半導體常用英文單字一定要先認識！
這樣後續要進階學習半導體英文文章或閱讀半導體英文新聞時，就能會更快上手。
半導體常用英文單字：Semiconductor 半導體
半導體是一種電導率介於絕緣體至導體之間的物質／材料。
半導體電導率容易受到控制，因此可適合作為資訊處理的元件材料。
半導體常用英文單字：Integrate Circuit 積體電路（IC）
是一種將電路（主要是半導體裝置）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。
半導體常用英文單字：Wafer 晶圓
主要是半導體晶體圓形片的簡稱。
半導體常用英文單字：Semiconductor Engineer 半導體工程師
為從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、發展、構建…等等的工作。
半導體常用英文單字：Integrated Circuit Layout 電路圖
電路圖基本上是電路的簡化圖形表示法。
半導體常用英文單字：Foundry 晶圓代工/晶圓專工
指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事晶圓成品的加工，而製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售的公司。
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半導體產業鏈英文
學習完重點半導體英文單字，接著 YES編編用半導體英文文章，帶你來看看半導體產業鏈上、中、下游的工作內容，並介紹相關的台灣半導體公司。
相信有了上面的半導體常見英文單字當基礎，你會對半導體的製作與生產會有更快且深入的了解。
P.S. 以下文章中若遇到粗體的半導體英文專有名詞，不用擔心！先試著理解這個生詞，稍後會有詳細解釋喔。
IC設計 IC Design
According to the requirement, the semiconductor engineer will make the function planning and distribution area on the chips firstly.
Secondly, doing the coding by HDL, and then to convert the code into the integrated circuit layout with EDA tool on computers. Representative companies are included MediaTek, Novatek.
根據需求，工程師會先規劃好晶片應具備功能，以及這些功能要分佈在晶片上哪些區域，再使用 HDL 把晶片功能寫成程式碼，接著用 EDA 工具，讓電腦把程式碼轉換成電路圖。
IC 設計代表公司有聯發科技（MediaTek）、聯詠（Novatek）。
晶圓製造 Wafer Manufacture
When the IC design is finished, it goes to the production, which is wafer manufacture.
In brief, the foundry will move the completed circuit and the components on the wafer.
Moreover, the production and inventory information of each wafer need to be aggregated into the MES for staff to manage. Representative companies are included TSMC, UMC.
當 IC 設計步驟完成後，就要進入生產階段，也就是所謂的晶圓製造。
簡單來說，就是晶圓代工廠要把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。
此外，每片晶圓的生產、庫存信息都要匯總到 MES 中，讓晶圓廠的工作人員能夠對晶片生產進行查看、管理和調度。
晶圓製造代表公司有台積電（TSMC）、聯電（UMC）
IC測試封裝 IC Test and Package
After the wafer is manufactured, it is covered with hundreds to thousands of dies which are fragile.
It is called KGD if they can be used after DOE, and then it must be wrapped to protect it.
The chip is the final product. Representative companies are included ASE, SPIL.
晶圓在製造出來後，上面就會佈滿了數百到數千個晶粒，因為這些晶粒很脆弱，如果經過 DOE 後是能用的，視為 KGD，接著就要用外殼把它包起來保護好，成為最終的成品－晶片。
IC 測試封裝代表公司有日月光（ASE）、矽品（SPIL）。
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半導體英文單字縮寫
看完以上的半導體產業介紹，是不是對於半導體英文縮寫有些霧煞煞呢？
別擔心，YES編編已經幫你整理好半導體英文新聞中出現的半導體英文專有名詞的詳細解釋，以下就來為你解答！
HDL : Hardware Description Language 硬體描述語言
是一種用來描述電子電路功能、行為的語言，可以在暫存器傳輸級、行為級、邏輯閘級等對數位電路系統進行描述。
EDA : Electronic Design Automation 電子設計自動化
這是指利用計算機輔助設計軟體，來完成超大型積體電路晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的設計方式。
MES : Manufacturing Execution System 製造執行系統
在整個產品從需求單發出到成品完工的過程中，製造執行系統起到傳遞信息以優化生產活動的作用。
DOE : Design of Experiment 實驗設計、封裝能力評估
這是一種對實驗方案進行優化設計，以降低實驗誤差和生產費用，減少實驗工作量並對實驗結果進行科學分析的方法。
KGD : Known Good Die 良裸晶粒
這是指已知的好晶粒。
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看完以上幫大家整理的半導體產業英文知識，是不是覺得我們的半導體產業非常厲害呢？
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